方才！美国新140家中企！（名单）

　　正在“实体清单”中新添加140个名单并进行14项点窜，涵盖中国设备制制商、以加强先前管制的无效性。

　　12月2日，有记者提问，据报道，美朴直正在预备出台新一轮对华半导体出口办法，请问中方对此有何回应？

　　林剑暗示，我们已多次就这个问题表白过立场。中方一贯否决美方泛化概念，出口管制的办法，对中国进意和，这种行为严沉违反市场经济纪律和公允合作的准绳，国际经贸次序，全球产供链的不变，最终损害的是所有国度的好处。他强调，中方将采纳办法，果断中国企业的正益。

　　这份声明不加掩饰地指出，其颁布发表的所有政策变化都是为了中国自从出产先辈手艺的能力，延缓中国开辟人工智能的能力、减弱中国当地化先辈半导体生态系统。芯片霸权。

　　第二份是58页的最终法则（Final rule），名为《实体清单的新增取点窜及从验证终端用户（VEU）打算中移除》。该法则通过新增和点窜实体清单，对某些环节手艺进行管控。两份新规都正在2024年12月2日当生成效。

　　按照当天BIS的通知布告，新的法则次要包罗5个标的目的：对24种半导体系体例制设备和3种用于开辟或出产半导体的软件东西实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新的“红旗”（Red flag guidance，防止规避出口政策）。

　　据悉，此次新规次要有两份文件，第一份是152页的姑且最终法则（IFR，BIS对出口办理条例（EAR）的某些管控进行了调整，涉及先辈计较物、超等计较机以及半导体系体例制设备。

　　12月3日动静，美国商务部工业和平安局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，进一步中国人工智能和先辈半导体的成长。

　　美国商务部的方针和野心很明白，深切到环节的半导体设备制制环节，以及当前AI芯片市场的环节产能瓶颈——存储芯片HBM，同时对EDA等软件东西围逃截堵，继续全财产链“”。